转债申购/至纯转债申购分析

明天（12月20日），建工转债（申购代码：733939）和至纯转债（申购代码：754690）发行申购。

我们现在来看一下至纯转债。建工转债申购分析见公众号上一条信息。一、转债基本信息1、债券评级：A+（□高/□中/低）；2、发行规模：3.56亿（□大/□中/小）；3、百元股票含权：4.69元（□高/□中/低）；4、到期赎回价：120元（高/□中/□低）；5、转股价下调：20天/10天/90%（□严/□中/宽）；6、强制赎回：30天/15天/130%（□利/中/□弊）；7、回售条款：2年/30天/70%（□优/良/□差）；8、票面利率： 0.4%、0.6%、1.5%、1.8%、2.5%、20%（含3%）共计：26.8%（利率：高/□中/□低）；9、网下申购：无；10、当前转股价值：约99.42元；11、担保方式：股份质押和保证。

二、正股基本面正股：至纯科技，上海市闵行区民营企业。主营业务：提供高纯工艺系统的整体解决方案。公司的主要产品和服务分为三类：（一）高纯工艺系统。公司高纯工艺系统的产品主要包括气体高纯工艺设备及系统、化学品高纯工艺设备及系统、物料及水系统，广泛应用于泛半导体及生物制药、食品饮料等领域。高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。（二）半导体湿法清洗设备。公司半导体湿法清洗设备产品包括槽式湿法清洗设备和单片式湿法清洗设备，主要应用于集成电路、微机电系统、平板显示等领域。（三）光传感器及相关光学元器件。公司子公司波汇科技主要从事光传感器及相关光学元器件的研发、生产及销售。公司营业收入增长较快，但是净利润不稳定，忽高忽低。公司资产负债率持续上升，应收账款持续增加，存货持续增长，投资者需要注意风险。募集资金用途：1、半导体湿法设备制造项目；2、晶圆再生项目。市值：75.86亿；市盈率：95倍；市净率：5.58倍；上年度净资产收益率：7.71%；历史成长性：（□优/□良/差）；正股估值：（□高/中/□低）；
正股综合质地：（□优/□良/□中/差）。
三、申购建议（□强烈推荐/□推荐/无意见/□不推荐）
公司基本面较差，估值过高，投资需谨慎。转债的评级最低，同时为了平衡，公司给出了很高的票面利率作为补偿，还有就是极度宽松的转股价下调规定。目前至纯转债转股价值99.42元，根据正股质地，结合目前可转债市场整体行情，预计上市破发概率偏大，故给予至纯转债“无意见”申购建议。免责声明：本文仅代表作者个人观点，不作为投资建议，据此操作，盈亏自负。转债有风险，投资需谨慎。

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