电子行业研究:苹果新机发布在即,看好核心受益公司

匿名人员   2018-9-25 00:34   1275   0
投资建议

我们认为, 目前电子板块估值合理,下半年需求好于上半年,苹果新机拉货, 5G 进程明显加快,建议关注 5G 受益(基站 PCB、移动终端天线、射频前端及散热技术)、苹果产业链、功率半导体器件、汽车电子等方向。

苹果新机发布在即,看好产业链拉货及 LCD 版本热销行情。 苹果将于美国时间 9 月 12 日召开新机发布会, 今年的三款新机相信大家已经比较了解了, 5.8 寸 OLED 版、 6.5 寸 OLED 版和 6.1 寸 LCD 版本,我们看好平价版的 LCD 版本,根据换机需求,我们研判有望实现热销。此外,苹果在发布新机后,将重点投入明年新机的研发中, 展望苹果 2019 年新机,我们预测可能的创新如下:无线充电功率将大幅提升,铁氧体材料有望会改为纳米晶方案,后置有望搭载三摄像头,带 3D 感测功能,并将推出AR/VR 应用,建议重点关注苹果明年新机创新动向及产业链投资机会。 我们从产业链调研得知,三季度订单较多, LCD 版本量产问题也在逐步解决中,我们看好苹果产业链新机拉货及换机需求,建议寻找 LCD 版本热销弹性较大的受益标的。

拥抱 5G,基站端 PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇。 我们从调研了解到,用于射频单元的半导体元器件( ASIC、 FPGA、 LDMOS、 GaN、 PLL 以及 RF 部件)的采购量突然呈现“激增”态势,尤其是华为的新增基站设备,全面转向 GaN 器件, 5G 基站建设加速情况非常明显。 5G 基站结构由 4G 时代的 BBU+RRU+天线,升级为 DU+CU+AAU 三级结构。总基站数将由 2017 年 375 万个,增加到 2025 年 1442 万。①PCB 变化: 5G 时代, PCB 将迎来量价齐升。 AAU、 BBU 上 PCB 层数和面积增加。随着频段增多,频率升高, 5G 基站对高频高速材料需求增加;对于 PCB 的加工难度和工艺也提出了更高的要求, PCB 的价值量提升。②覆铜板变化:高频高速基材将迎来高增长。传统 4G 基站中,主要是 RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板,其余大部分采用的是 FR-4 覆铜板,而 5G 由于传输数据量大幅增加,以及对射频要求更高,有望采用更多的高频高速覆铜板。看好重点受益公司: 深南电路,东山精密,沪电股份。

看好 5G 通信连接器新增长及国产化。 全球连接器市场 1550 亿美元,通信连接器市场空间分 450 亿美元,预测 2018-2023 年 CAGR 为 8.7%,增长最快。而全球射频连接器市场空间将由 2017 年的 138 亿美元增加到2022 年的 189 亿美元, CAGR 为 6.5%。传统射频连接器常应用于基站天线、射频拉远单元( RRU)和跨接/馈电电缆。 5G 大规模 MIMO 天线系统带来射频连接器的数量增加和产品升级。大规模 MIMO 有源天线设计重点是 PCB 板上的天线阵列和射频收发器子系统。每个天线阵列都由小型板对板射频连接器与对应的射频收发器相连。 5G 基站用到的高功率射频连接器由传统 7-16 DIN 型升级到尺寸更小、性能更好的 4.3-10 DIN 型以及最新研发的 NEX10TM,还有针对 5G 大规模 MIMO 天线系统的小尺寸MCX/MMCX 连接器。在中美贸易摩擦及人民币贬值的背景下,国产替代需求迫切,看好重点受益公司: 立讯精密、中航光电。立讯精密今年上半年通讯业务大幅增长 166%,中航光电通讯业务也实现了快速增长。

本周重点推荐: 立讯精密、东山精密、深南电路、沪电股份、中航光电。

风险提示

苹果 iPhone 销售量不达预期,供应链价格下降、中美贸易摩擦。
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