电子行业周报：华为5G进程顺利

川财周观点

近日， 华为高层近日在 2018 年全球移动宽带会议上透露，已在全球赢得了 22个 5G 商用合同；目前全球各地共有 150 多家运营商展开 5G 测试， 与华为合作的达到 50 家之多。 此外， 之前华为轮值董事长胡厚崑曾发言表示，目前 5G测试正在全球范围内开展，华为已经向欧洲、中东等市场大规模出货 1 万个5G 基站。未来两年内在频谱和站点资源支持等方面取得突破后， 5G 有望快速进入规模化商用阶段。 5G 设备开启大规模出货，并配合终端研发升级，带动相关电子零部件持续发展。 5G 的发展对 PCB 的影响主要在两个方面：一是 5G新建通讯基站对高频电路板有着大量的需求；二是 5G 对移动终端内使用的PCB 板有所更换。通信基站使用大量的高频电路板，通信设备主要采用高多层PCB 板，其中 8-16 层占比接近一半； 移动终端以 HDI 与挠性板为主。 建议关注通信板公司，相关标的： 深南电路、沪电股份。

市场表现

本周川财信息科技指数上涨 1.07%， 上证综指上涨 0.34%，收于 2588.19 点，电子行业指数上涨 0.94%，收于 2137.52 点。 电子行业指数版块排名 9/28，整体表现一般。 周涨幅前三的个股为超华科技、 科恒股份、 亿纬锂能，涨幅分别为 61.25%、 18.35%和 16.11%。跌幅前三的个股分别为正业科技、卓翼科技、合力泰，跌幅分别为 13.19%、 9.44%和 9.40%。

行业动态

中国华为技术有限公司日前宣布，将在法国东南部城市格勒诺布尔设立在法国的第五家研发中心，主攻传感器和软件研发。 根据规划， 2020 年该中心将拥有 30名专门从事传感器和软件研发的研究人员，届时华为在法国的研究人员将达近200 人。（ 新华网）

继晶圆代工龙头台积电在南京设立晶圆厂之后，全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在南京设立 IC 测试中心，以抢攻半导体发展商机。（ Technews 科技新报）

公司公告

北京君正（ 300223）： 公司董事会于 2018 年 11 月 29 日收到公司副总经理张燕祥女士递交的书面辞职报告。因个人工作原因， 张燕祥女士提请辞去公司副总经理职务，辞职后仍在公司担任其他职务； 超频三（ 300647）： 近日，公司收到了深圳市市场监督管理局发出的《企业注销通知书》，已准予军田分公司注销。截至本公告披露日，军田分公司的工商注销手续已办理完毕。

风险提示： 行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。
查看PDF原文