▎AMD正式发布搭载AMD 3D V-Cache技术的第三代处理器
AMD宣布全球首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU正式上市,采用 AMD 3D V-Cache技术的第三代 AMD EPYC(霄龙)处理器,原名“Milan-X”是基于“Zen 3”核心架构构建,扩展了第三代EPYC处理器系列,与同类的非堆叠的第三代AMD EPYC处理器相比,可以在各种目标技术计算工作负载上提供高达66%的性能提升。这些新处理器具有业界最大的L3高速缓存,提供与第三代EPYC CPU相同的插槽、软件兼容性和现代安全功能。
在处理器的发展过程当中缓存大小的增加一直处于性能改进的最前沿,特别是对于严重依赖大型数据集的技术计算工作负载。这些工作负载受益于缓存大小的增加,但是2D芯片设计对可在 CPU 上进行有效构建的缓存量有物理限制。AMD 3D V-Cache技术通过将AMD“Zen 3”内核绑定到缓存模块,增加了L3的数量,同时最大限度地减少了延迟并提高了吞吐量,从而解决了这些物理挑战。该技术代表了CPU在设计和封装方面的创新进步,并在目标技术计算工作负载中实现了性能的突破。
采用AMD 3D V-缓存技术的第三代AMD EPYC处理器产品如下图所示: