光之谷-一周新闻（2021CW21）

0.前言

2021年第21周(24.05-28.05)半导体新闻周报
本期关键词：美国芯片融资困难，新晶圆厂，IC排名，设备预测

1.政府政策

美国政府希望建设更多的晶圆厂，并扩大在美国的研发力度(光之谷-美国如何重新获得半导体制造的优势)。为了帮助实现这些，美国参议院多数党领袖Charles Schumer引入了新的两党美国创新和竞争法案(U.S. Innovation and Competition Act)。该法案结合了其之前的无尽边境法案和其他的两党竞争法案。包括 520 亿美元的紧急补充拨款，用于与半导体相关的制造和研发。该法案需要国会通过。
然而，并非所有人都对这个法案感到满意。Bernie Sanders (I-VT) 支持扩大美国芯片的生产，但他不支持“向大型盈利公司提供超过500亿美元无附加条件的企业福利”。

2。芯片制造商和OEMs

近日，英特尔、三星、台积电、联电等陆续公布了扩张计划(光之谷-代工之战)。然而，并非所有芯片都需要先进工艺节点。事实上对基于特殊工艺的芯片需求也同样强劲。
例如，博世（Bosch）正在德国德累斯顿（Dresden）新建一座300mm晶圆厂。该晶圆厂将生产 ASIC 和功率半导体。该晶圆厂于2018年破土动工。生产运行于2021年1月开始，计划于2021年7月全面量产。

同样地，索尼半导体已开始在长崎技术中心所建造的新晶圆厂的生产线上开始运营。新的晶圆厂称为Fab5，将批量生产 CMOS图像传感器。

IBM和伊利诺伊大学Urbana-Champaign (UIUC)分校的Grainger College of Engineering计划开展合作，旨在增加获得技术教育和技能发展的机会。此次合作将涉及创建新的 IBM-伊利诺伊州探索加速器研究所(Discovery Accelerator Institute)，该研究所位于Grainger College of Engineering内。它将由IBM和UIUC的十年研究投资计划提供资金，并辅以一个重大的新建筑项目，该项目将开展量子信息、高性能计算、混合云和网络环境方面的研究。伊利诺伊州也将资助该项目，使总投资超过 2 亿美元。

NASA将在2021-22学年发起一项新竞赛，为学生团队提供设计、建造和发射亚轨道火箭和高空气球飞行实验的机会。NASA TechRise学生挑战赛将于8月开始接受报名。6至12年级学生的团队可以提交关于采用高空气球飞行的气候或遥感实验计划，以及在亚轨道火箭上的空间探索实验计划。

3.晶圆厂设备

TEL宣布了其组织内部的一些变化。并成立了新的企业生产部门。
CyberOptics 已收到一份价值约130万美元的订单，新客户将采用其SQ3000多功能系统进行miniLED检测和计量。该订单的收入预计将在2021年下半年确认。

4.封装与测试

Advantest已披露其第二个中期管理计划，其中包括了ATE业务的销售目标和趋势。
Keysight Technologies收购了量子计算错误诊断、错误抑制和性能验证软件供应商Quantum Benchmark。
Brewer Science讨论了先进封装领域，即晶圆级封装。

详情见链接：https://blog.brewerscience.com/wafer-level-packaging-smaller-devices-require-innovative-solutions

5.市场调研

IC Insights发布了第一季度销售额排名前25的半导体供应商排名。英特尔仍然位居榜首，其次是三星、台积电、SK海力士和美光。2021年第一季度前15 名中有两个新进入者——联发科和AMD。在前15名中，联发科和AMD取代了海思和索尼。

根据VLSI Research的数据，总体而言，预计2021年半导体设备销售额将增长31%，超过1200亿美元。该公司表示：“异常的IC短缺和高于预期的半导体需求推动了销售额的大幅上涨。” “预计未来五年设备销售额将以5%的复合年增长率增长，到2026年将达到1510亿美元。半导体行业正处于前所未有的上升周期，在强大的长期驱动因素（数字化转型、经济、人工智能、5G以及全球政府的补贴）的推动下，该周期可能会持续数年。”

根据SEMI的数据，从2020年到2024年，全球半导体制造商有望将200mm晶圆厂的产能提高95万个晶圆，即17％，达到每月660万个晶圆的历史新高。根据SEMI的数据，在2020年突破30亿美元大关之后，预计200mm晶圆厂设备支出将在2021年达到近40亿美元。
根据SEMI的数据，北美半导体设备制造商在 2021 年 4 月的全球销售额为34.1亿美元。比2021年3月的32.7亿美元增长4.1%，比2020年4月的22.8亿美元高49.5%。SEMI 总裁兼CEO Ajit Manocha 表示：“北美半导体设备4月份的销售额连续第五个月创下历史新高。” “随着该行业致力于满足广泛的终端市场对半导体的不断增长的需求，设备制造商继续保持稳定的增长。”
智能手机市场则好坏参半。投资银行公司Cowen已将其 2021年智能手机部门的同比增长预测从7%下调至5%。“我们5月份的实地调查表明，三星和OVX（Oppo，Vivo和小米）的产品在C2Q方面已经下降。Cowen的分析师 Krish Sankar表示，持续的组件供应紧张仍然是所有人必须面临的风险。Cowen表示，预计2021年智能手机供应商的总出货量将达到14.5亿部，其中5G手机将达到4.5亿部。
IDC则上调了对全球智能手机市场的近期展望。IDC的数据表明，预计2021年智能手机的出货量将达到13.8亿部，比 2020年增长7.7%。预计这一趋势将持续到2022年，届时同比增长3.8%，出货量总计14.3亿。与此同时，根据IDC的数据，预计2021年个人电脑的出货量将增长18.1%，出货量略高于3.57亿台。IDC仍预计PC增长将在2022年小幅下降至负2.9%。