【中航证券电子】行业周报 | IDC发布半导体应用预测报告，关注供需紧张下的市场机会

文张超宋子豪

行情回顾
本周电子（申万）指数-5.10%，行业排名26/28；
上证综指-0.81%，深证成指-3.50%，创业板指-5.85%。
个股涨幅前五：深圳华强（+17.40%）、海航科技（+13.49%）、国科微（+10.33%）、宝明科技（+10.23%）、宇瞳光学（+9.81%）。
个股跌幅前五：派瑞股份（-15.18%）、伊戈尔（-14.16%）、传音控股（-13.98%）、卓胜微（-13.14%）、韦尔股份（-12.64%）。

行业重要事件
5月4日，中国联通与华为在深圳率先规模完成了5G商用VoNR语音方案升级，这是首次基于超百站连片SA现网环境开展的VoNR端网兼容性和移动性能验证。与上一代的VoLTE相比，在通话质量上有大幅度的提升，具有延迟更低、音质与画质更高的特点，可以整体提升用户的使用体验。

5月7日，据海关总署数据显示，今年前4个月，我国进口机电产品2.27万亿元，增长21%。其中，集成电路2100亿个，增加30.8%，价值8222.4亿元，增长18.9%；汽车（包括底盘）33.3万辆，增加39.8%，价值1170.4亿元，增长46.9%。

5月7日，据IDC最新数据显示，2020年全球半导体营收增长10.8%，至4640亿美元。IDC表示，汽车芯片供应紧张可能会贯穿整个2021年，预计今年汽车芯片营收将增长14%。IDC预计，尽管全球芯片短缺，今年全球半导体市场营收将增长12.5%，达到5220亿美元。

5月8日，据Omdia，2020年由于新冠疫情刺激了人们在家工作、学习、娱乐等应用的需求，显示行业经历了快速发展，上游供应链也同步蓬勃发展。2020年，显示驱动芯片的总需求量呈两位数同比增长，达80.7亿颗，大尺寸显示驱动芯片占总需求的70%，其中液晶电视面板所用驱动芯片占大尺寸总需求的40%以上。

投资建议
市场调研机构IDC发布半导体应用预测报告，2020年全球半导体销售额上升，消费电子半导体市场增长明显。2020年全球半导体销售额为4640亿美元，同比增长10.8%。由于游戏机、平板、无线耳机、智能手表等设备的畅销，消费半导体市场景气度提升，营收达到600亿美元，同比增长7.7%。

计算系统（包含PC和服务器等）半导体市场增速位列半导体细分市场首位，景气度有望持续。2020年计算系统半导体销售额达到1600亿美元，同比增长17.3%。我们认为全球新冠疫情催生下的居家新模式不断推动PC及服务器市场规模的扩大，PC销量淡季不淡，需求依旧强劲，叠加一季度市场需求稳定上升，预计全年有望保持高景气度。根据IDC预测，今年计算系统半导体市场营收将达到1730亿美元，同比增长7.7%。

5G手机换机潮逻辑不变，看好今年细分市场规模高速增长。2020年受疫情影响，手机出货量下降然而营收增加9.1%。我们认为5G渗透率将不断提升，2021年手机半导体市场规模仍将保持高增速。预计2021年我国手机市场总销量将达到约3.5亿部，5G手机总销量将达到约2.8亿部，渗透率将有望提升至80%。根据IDC预计，2021年手机半导体销售额将达到1470亿美元，同比增长23.3%，其中5G手机将会占到所有手机出货量的34%。

一季度半导体市场保持快速增长，关注供需紧张下的市场机会。根据美国半导体行业协会数据，2021年第一季度半导体市场规模为1231亿美元，环比增长3.6％，同比增长17.8％。其中，中国大陆地区同比增长25.6％，日本同比增长13.0％，美洲同比增长9.2％，欧洲同比增长8.7％，未来中国大陆功的半导体需求量将不断提升。整体来看，2019年下半年开始出现的“超级循环”仍将持续，而当下半导体产能将持续紧张，我们认为芯片缺货涨价或将延续至明年。目前半导体缺货覆盖各类产品，既包括成熟制程的MCU、电源管理芯片、功率分立器件等，又包括先进制程的手机主芯片、GPU等。由于全球供给侧在产能恢复的同时未能满足需求的持续增加，而新增产能周期较长，上游部分设备交付延长期已达到1年，因此我们判断半导体缺货将以长周期的形式存在，供需紧张或将延续至明年，建议关注晶圆代工和上游设备领先企业。

半导体：一季度我国集成电路进出口实现双增长，出口726.8亿元，增长2.4%，进口2624.7亿元，增长11.2%。另外，根据国家统计局数据，我国一季度集成电路增加值同比增速均超过60%。
(1)设备：目前全球芯片短缺已蔓延到芯片制造设备的领域，半导体设备交付期延长。因下游扩产需求的上升，上游设备厂商对设备芯片的需求也不断提升。SEMI最新报告显示，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，2020年将增长16%，2021年的预测增长率为15.5%，2022年为12%。今年和明年两年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工和存储领域。晶圆代工支出预计将在2021年增长23%，达到320亿美元。总体存储支出将以个位数的形式增长，到2021年将达到280亿美元。功率和MPU微处理器芯片相关投资预计2021年和2022年分别增长46%和26%。在5G、高效能运算、车用等应用带动下，半导体设备未来几年将步入超级循环周期，SEMI将今年半导体设备销售金额增长率的预估由原先的年增10%上修至15%。另外，根据SEMI数据，北美半导体制造商销售额3月份再创新高，达到了32.7亿美元，环比增长4.2%，同比增长48%。半导体设备制造商出货金额作为市场的先前指标，其持续向好的趋势反映了半导体未来景气度的持续向好。半导体设备步入超级循环周期，看好未来十年全球半导体投资窗口。我国已成为全球最大设备市场。近年来欧美芯片产能占比逐步下降，美国在全球芯片制造产能占比从1990年的37％下降到了2020年的12％，欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9％。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15％，且预计在未来十年将增长到24％。中国借助产能区域性转移的趋势和成本的优势，逐渐扩大市场规模。半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内领先企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备领先企业国产替代机会。
（2）材料：根据SEMI统计，2020年全球半导体材料市场总体规模为553亿美元，较上年增长4.9%，超过2018年市场高点529亿美元。中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，继续位居全球第一；中国大陆超过韩国，达97.63亿美元，跃居全球第二；增长率方面，中国大陆市场增长12.0%，是全球增幅最高的市场。另外，SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。我国半导体材料领域与海外领先企业仍存在较大差距。全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率较低，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。随着技术的不断突破，我国半导体材料企业的市占率将进一步提高。
（3）芯片设计：根据芯谋研究《2020年中国芯片设计产业年度报告》显示，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。2020年中国前10大芯片设计企业总营收达到241亿美元，比2019年提高29%；前20大设计公司营收之和达到280亿美元，比2019年提高了30%。从全球角度看，集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）和英伟达（NVIDIA）位列前三。由于网通需求的上升、基频处理器重回苹果供应链叠加华为禁令等原因，高通2020年营收（194.07亿，+33.7%）大幅上升。芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。
（4）晶圆代工：2021年第一季全球晶圆代工市场需求持续旺盛，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。TrendForce预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%。中芯国际获得14nm及以上设备许可，有效带动业绩回归正轨。建议持续关注行业领先企业投资机会。

消费电子：
（1）手机：信通院发布了2021年3月国内手机市场运行分析报告。由于上年度疫情对手机市场销量影响较大，今年中国一季度疫情好转后手机市场出货量同比大幅增长，5G手机占比达到71.3%。1-3月，国内手机市场总体出货量累计9797.3万部，同比增长100.1%。国内市场5G手机出货量6984.6万部、上市新机型64款，占比分别为71.3%和52.5%。国内品牌手机占据市场出货量主要份额。1-3月，国产品牌手机出货量累计8667.2万部，同比增长101.3%，占同期手机出货量的88. 5%。手机产业链受益于2020年新机发布延后影响叠加安卓产业链购买力的复苏和新机提前布局等因素，2021年一季度淡季不淡，总体表现强劲。另外，由于对华为制裁升级等因素，华为市场份额快速下降，苹果产业链业绩确定性增强。我们认为在5G终端的不断普及和通信网络价格不断优化的过程中，5G渗透率将持续提升，建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。
（2）PC：根据IDC发布的2021年一季度全球PC出货量报告，全球PC出货量达到8400万台，同比增长55.2%，环比小幅下降8%。环比虽有小幅下降但跌幅小于近几年环比跌幅。由于疫情在某种程度上改变了人们的办公和学习方式，导致PC需求旺盛。跟据Canalys的最新预测数据显示，全球PC市场（包括台式机、笔记本电脑和平板电脑）预计2021年的总出货量可达到4.968亿台，同比增长8%，所有产品类别都将迎来增长。目前2020年未被满足的市场需求已延续到2021年第一季度，但上游半导体领域配件的持续短缺将进一步延长PC的供应周期并提升平均价格，建议持续关注产业领先企业。
（3）可穿戴设备：根据IDC最新发布的报告显示，2020年第四季度全球可穿戴设备出货量为1.535亿部，同比增长27.2%；2020全年，全球可穿戴设备出货量为4.447亿部，同比增长28.4%。第四季度，苹果占据36.2%的市场份额，稳居第一。手环市场份额在该季度下降了17.8%，仅占可穿戴设备出货量的11.5%。在所有可穿戴设备中，蓝牙耳机是占比最大的设备类别，占出货量的64.2%，其次是手表，占比24.1%。目前可穿戴设备正向着轻量智能化、价格差异化和场景融合化发展。随着AI、VR等技术的发展，可穿戴设备应用场景逐渐增多，未来出货量仍有可能保持较高增速，建议关注相应产业链。

电子元件：电容器应用范围广泛，在工控、汽车、通信、军用等市场备受青睐。由于下游需求的增长，我国电容器的市场规模逐渐扩大。民用方面，工信部计划，2021年有序推进5G网络建设及应用，并加快主要城市5G覆盖，新建5G基站60万个以上，有望为电容器企业带来业绩提升。目前被动元件主要生产地日本、马来西亚因疫情仍在持续，村田工厂稼动率已接近100%。在过去几个月里，用于5G手机、笔记本电脑和汽车电子应用的高容量MLCC需求强劲，使得相关产品的交货时间从10-14周延长至14-18周，电容量超过1uF的产品交货时间甚至还要更长，MLCC存在涨价预期。军用方面，钽电容器因具备高能量密度、高可靠性和较宽工作温度范围等特点长期应用于军工领域。随着我国军工信息化程度的不断提高和叠加产业链下游需求增加等宏观和微观因素的推动，钽电容市场规模不断扩大。我们认为电容器作为产业链上游重要的电子元件，能够更为快速地反应需求的增长。在下游需求不断增长的情况下，电容器的量价齐升也助推其业绩的上升，建议持续关注。

面板：近期市场研究公司Omdia发布预测数据，2021年OLED材料市场规模将增长40%达到17.54亿美元，且预计2021年智能手机OLED面板出货量将达到5.845亿片，同比增长28%。其中苹果公司2021年采购量将达到1.69亿片，同比增长47.6%。我们认为由于OLED在智能手机、电视和PC端渗透率不断提高，叠加5G智能手机向平价机过渡和我国6代OLED产线扩产都将推动OLED市场规模的提升。

由于疫情影响，居家办公室已成全球趋势，笔记本电脑、液晶显示器等产品需求激增。另一方面，由于MiniLED背光技术使LCD的性能显著提升，帮助其进一步缩小在高端IT和电视市场与OLED的性能差距，因此LCD在需求上升的同时价格也处于高位。考虑到现阶段整机厂库存持续偏低，面板需求端淡季不淡，叠加玻璃基板和驱动IC缺货仍在持续，我们判断面板的供需紧张将贯穿2021，且涨价仍将持续。另外，面板供给端的集中式扩产和退出是面板周期波动的最大影响因素，且价格将随之波动。我们认为在国内厂商扩产趋缓的形势下，周期波动将逐步弱化，液晶面板产业将进入良率至上、成本管控优先的时代。现阶段日韩面板厂商退出、国内厂商进一步并购整合正在逐步进行，长期来看，整合完成后面板价格将回归稳定，行业领先企业有望迎来行业集中度提升、周期性变弱所带来的行业长期红利。

建议关注
功率器件：进入涨价周期，本土厂商迎来加速成长
斯达半导（IGBT领先企业，国产替代领军者）
韦尔股份（深度布局车载CIS）

电子元件：需求持续向好，业绩有望加速提升
鸿远电子（军用MLCC核心供应商）
宏达电子（军用钽电容领先企业）

消费电子：可穿戴产品销量快速提升，TWS耳机安卓阵营增速加快
歌尔股份（TWS耳机领先企业）
立讯精密（连接器领先企业，苹果产业链供应商）

面板：LCD 面板长周期拐点已至，龙头盈利将大幅提升
京东方A（加码LCD+OLED，第一梯队地位稳固）
TCL科技（供需回暖，第一梯队地位稳固）

风险提示
5G进展低于预期，疫情持续时间存在不确定性。

本文数据来源如无特别说明均来自wind资讯

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中航证券研究聚焦金融、军工，拥有20余人的全市场规模最大的军工研究团队，依托航空工业集团强大的军工央企股东背景，深度覆盖军工行业各个领域，紧密跟踪全球军工态势，全面服务一二级市场，并重点覆盖高端制造、计算机、电子、通信、传媒等新兴行业，兼顾农业、医药生物、休闲服务、食品饮料等行业。

张超（证券执业证书号：S0640519070001），中航证券军工行业首席分析师，毕业于清华大学精仪系，空军装备部门服役八年，有一线飞行部队航空保障经验，后在空装某部从事总体论证工作，熟悉飞机、雷达、导弹、卫星等空、天、海相关领域，熟悉武器装备科研生产体系及国内外军工产业和政策变化；2016-2018年新财富第一团队核心成员，2016-2018年水晶球第一团队核心成员。
zhangchao@avicsec.com

宋子豪（SAC执业证书号：S0640520080002），美国印第安纳凯利商学院金融学学士，数学辅修；福特汉姆大学金融学硕士，从事军工、电子行业研究。
songzh@avicsec.com
证券研究报告名称：《IDC发布半导体应用预测报告，关注供需紧张下的市场机会》

对外发布时间：2021年5月9日

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2021/05

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