匿名人员
2019-6-7 01:49
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华为事件敲响半导体自主可控的警钟，科创板对硬科技的重点聚焦，我们认为自主可控将演绎半导体行业的长期价值。我们自上而下梳理了整个半导体产业链（设备、材料、制造、设计），详细分析了每个产业链环节国内外的技术差距以及自主可控程度。虽然当下来看，产业链各环节短板明显，但国内厂商正在加速追赶，众多细分领域已取得一定程度的国产替代。我们看好半导体板块具有自主可控属性的标的，相关标的享受国内市场高速增长（强Beta）+自身技术加速突破（强Alpha）的双重红利。
总论：实现半导体自主可控，至少应在产业链某一个环节拥有较强话语权。我国已成为全球半导体产业第一大市场，处于承接第三次产业转移的机遇中。但目前仍存在较大的半导体贸易逆差，且半导体产业链中制造短板突出。以手机为例，国产手机中SoC、射频、存储等核心零部件市场份额大多被海外巨头把持，近年来华为手机在射频芯片、屏幕等方面国产化替代进展较快。由于半导体产业链复杂，投资大、周期长，参考美日韩半导体产业的发展模式，我们认为半导体自主可控应选择半导体产业链中的一个或多个环节重点突破。
半导体设备：核心设备国产化率较低，与海外设备商技术差距不断缩小。目前全球集成电路专用设备生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和台湾。全球前10名制造商销售规模占全球市场的79%，市场集中度高。我国半导体市场起步较晚，规模较小，与国外半导体厂商相比还存在较大差距。但随着国家对半导体设备的战略重视，国产化替代不断加快，与国际先进技术水平的差距在逐年缩小。国产刻蚀机的市场份额已从1%提升至6%；中微半导体的7nm刻蚀机已打入台积电产线；北方华创14nm镀膜设备也进入国内众多主流产线验证。
半导体材料：硅片与封装基板行业被海外巨头把控，细分材料市场取得突破。半导体制造材料中占比最大的硅片、封装材料中占比最大的封装基板行业集中度很高，海外巨头的市占率均在90%以上。国内半导体材料企业多在中低端市场竞争，技术水平和销售规模与国际巨头存在较大差距。但由于国家战略推进和大基金扶持，我国在靶材、CMP等细分市场获得重大技术突破，在本土产线已基本实现中大批量供货。在硅片领域，我们目前已实现150mm及下尺寸硅片自给，200mm硅片产品品质显著提升，300mm硅片产能释放在即。
半导体制造：产能端“两头在外”，制程端技术差距大，以中芯国际为首的国内代工厂进展迅猛。在产能端，我国的晶圆代工企业和本土设计公司在产值方面严重不匹配，一方面本土晶圆代工厂给国外设计商做代工，同时国内设计公司也在依靠海外代工厂生产。在制程端，大陆半导体厂商制程与海外技术差距显著，台积电已推出5nm制程，而大陆厂商14nm尚未实现大规模生产。近年来中芯国际制程升级不断加速，14nm已经进行产能布建，12nm进入客户导入阶段，未来中芯国际有望成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。
半导体设计：缺少具有国际影响力的巨头，但产业结构不断优化。半导体设计是产业链中附加价值最大的环节，市场规模巨大。当前世界领先的设计厂商过半都集中在美国。中国大陆的设计企业在营收体量和研发投入上都与国际巨头有着较大差距，但我国IC产业结构正不断优化，设计企业数量增速领先行业平均，设计业已成为集成电路产业链中占比最大的分支。在技术上，华为的麒麟980芯片和嘉楠耘智的ASIC芯片均已达到7nm制程技术，跻身国际一流水平，但是在EDA工具和芯片制造等供应链方面还严重依赖海外巨头。
重点关注个股：我们重点关注硬科技自主可控标的。
五大内生驱动标的：
1）北方华创（002371）：半导体底盘
2）中芯国际（0981.HK）：FinFET代工
3）汇顶科技（603160）：芯片设计
4）三安光电（600703）：射频芯片
5）京东方（000725）：OLED柔性屏
五大并购世界级资产标的：
1）闻泰科技（600745）：安世半导体
2）韦尔股份（603501）：豪威科技
3）兆易创新（603986）：合肥项目
4）紫光国微（002049）：海外项目
5）北京君正（300223）：ISSI
五大拟科创板核心标的：
1）中微半导体：刻蚀设备
2）上微集团：光刻机
3）硅产业集团：大硅片
4）澜起科技：芯片设计
5）复旦微电子：FPGA
五大细分行业龙头：
1）圣邦股份（300661）：模拟芯片
2）至纯科技（603690）：清洗设备
3）长川科技（300604）：芯片检测
4）精测电子（300567）：检测设备
5）卓胜微（拟创业板上市）：射频芯片
同时我们也推荐关注TCL、维信诺、台基股份、石英股份、国科微、景嘉微、士兰微、捷捷微电、扬杰股份等半导体自主可控优质标的。
风险提示：半导体各环节研发不及预期的风险、海外半导体巨头打价格战的风险、下游需求疲软的风险以及宏观经济产生的波动的风险。
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