电子行业周报：政策驱动，迎半导体产业发展机遇

本周两场重要会议再次强调科技创新的重要性。 12 月 5 日，国务院总理李克强主持召开国务院常务会议，决定再推广一批促进创新的改革举措，更大激发创新创造活力；通过《中华人民共和国专利法修正案（草案）》，有效保护产权，有力打击侵权。 12 月 6 日，李克强主持召开国家科技领导小组第一次会议强调“更好发挥科技创新对发展的支撑引领作用”，聚焦突破关键核心技术，突出“硬科技”研究。

科技的支撑作用如何体现？从全球 GDP 与各大产业增加值来看， 1980 年以来，半导体产业迅猛发展，相较于钢铁、汽车等传统产业，半导体增加值曲线斜率相对较高，且半导体产业增加值已超过钢铁产业增加值，以集成电路为主的半导体产业对 GDP 的贡献率稳步提升。从增速来看，全球电子系统、半导体市场规模增速与 GDP 增速高度相关，其中电子系统增速与 GDP 增速差距逐渐缩小，而半导体增速则始终保持相对较高水平。

什么是硬科技？集成电路有多硬？我们看一组研发投入数据，研发投入才是硬实力，能为未来科技发展提供内生源动力。 1）以申万一级行业来看， 18H1研发投入占营收比重中，排名前三位分别是计算机、电子、通信，电子行业研发投入排名第 2 位。 2）选取排名前俩位的子行业观察，半导体行业研发投入排名第 1位，计算机应用排名第 2位，且由于应用环节涉及到较多的“软”科技，我们认为，半导体排名第 1 位的“硬科技”属于当之无愧。随着科创板的日益临近，“硬科技”之王半导体产业将受到资本市场前所未有的全方位支持，我们认为是一件利于产业长期健康发展的大好事。

专利法修正草案利好国产半导体。中国 IC 相关专利自 2000 年以来长期保持快速增长， 2017 年有加速增长的趋势。从专利结构来看，设计相关专利数量在我国集成电路专利总量中排名第一。此次《中华人民共和国专利法修正案（草案）》获通过，有大量专利布局、掌握核心技术的企业有望获益，利好国产半导体行业。

推荐重点配置半导体、 5G、有业绩保障的消费电子。存储：兆易创新；数字： GPU：景嘉微； AP：全志科技；模拟：韦尔股份、圣邦股份、富满电子；功率器件：闻泰科技、扬杰科技、士兰微、华微电子；化合物半导体：三安光电；设备：北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技；材料：晶瑞股份、中环股份、江丰电子；封测：通富微电；安防：海康威视、大华股份；消费电子：立讯精密、欧菲科技； 5G：深南电路、沪电股份。

风险提示：下游需求增长不及预期、外部环境边际恶化。
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