电子行业周报:台积电展望不及预期,去库存周期持续,5G仍是核心投资主线

匿名人员   2019-2-23 23:46   1228   0
台积电预估 2019 年 Q1 营收达 73-74 亿美元,环比减 21.9%-22.9%,受高阶智能手机芯片库存偏高叠加中美贸易战影响,整体经济环境需求疲弱,进而影响 7 纳米制程利用率出现明显下滑,产能利用率影响毛利率,毛利率预期43%-45%,营业利益率 31%-33%, 7 纳米制程修正幅度大于市场预期, 1Q19的 7 纳米占比约 21%,之后每季持续增长,另外客户库存去化状况也不如预期,主要是需求超预期下降,目前看高阶手机、虚拟货币、 HPC computing库存较严重,现在 DOI 比正常水位高 10 天。

2019 年预期全球 GDP 3.2%-->2.2%,预计不包括内存业务在内的半导体市场将在 2019 年同比增长 1%,晶圆代工产业 2019 年同比持平,台积电 2019 年营收也仅给出微幅增长的预期(主要增长还是来自 7 纳米制程),预估 2019年下半年整体表现将优于上半年,反应产业整体需求疲弱,高阶手机出货量下滑,但预计公司手机营收还是小幅增长, IoT 小幅增长,车用、 HPC 小幅增长(排除挖矿),矿机双位数下滑。

中央经济工作会议指出,加快 5G 商用步伐,加强人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设。 5G 投资作为对冲下行压力的抓手有望被强力推进,建设进度和规模有望超出市场预期。近期市场波动显著放大,我们认为 5G 是当前不确定的市场中较为确定的投资主线,通过深度研究和产业链调研,元器件环节我们重点看好 PCB/滤波器,应用环节看好 AR/车联网。

5G 作为当前最为确定技术升级趋势,为诸多新兴应用落地普及提供信息传输保障。产业链深度调研得知,随 5G 基站等设备替换升级,上游元器件环节中 PCB 及滤波器/射频前端等最为受益,应用增量显著。

1) PCB: 5G对高频/高速板应用增量及附加值提升显著, 其基站多采用高频/高速 PCB,天线/RRU/BBU 对 PCB 需求总量约为 4G基站的 3~4 倍,增量空间显著。我们看好国内优质 PCB 厂商在通讯板领域的研发布局。

2) 滤波器/射频前端:作为射频领域最为关键元器件, 5G 时代滤波器等射频前端价值量有望再上台阶。

3) AR: 5G终端核心应用之一,有望开启智能手机新一轮创新周期。

4) 车联网: 5G主力应用场景之一,官方明确提出深化智能网联汽车发展,5G网络有利于信息传输更低延迟及更高可靠性。

华创电子团队重点覆盖标的:

1)高端制造:东山精密/信维通信/立讯精密/大族激光

2) PCB:东山精密/胜宏科技/景旺电子/崇达技术

3)元器件/材料:三环集团/法拉电子/东尼电子

4)自主可控:全志科技

5) LED:艾比森/洲明科技/利亚德/国星光电/三安光电/华灿光电

风险提示: 宏观经济增速不及预期;贸易战加剧;市场竞争趋于激烈。
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