本周行业观点:华为全球首发多款5G产品，联通投资348亿完善4G网络
1月24日，华为发布了全球首款发布了全球首款5G基站核心芯片天罡，全球首款商用5G芯片巴龙5000和首款5G商用终端CPEPro。其中华为天罡能为AAU在基站尺寸，重量，功耗、安装时间方面带来了革命性的提升，搭载了天罡芯片的华为5G基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%。其5G芯片巴龙5000是世界上首款单芯片多模的5G芯片，亦是世界首款支持R14V2X的5G芯片。我们认为，此次华为首发芯片表明华为的技术实力上已经延伸到产业链上游，未来芯片上的自主性将进一步提高。而在设备产品方面，华为目前超过2.5万个5G基站已经发往世界各地，下月在世界移动大会上将发布首款5G手机，首款5G商用终端5GCPEPro已经可以为家庭和中小企业提供高质量的宽带接入。从上游到中游的端到端的布局将为其赢得5G时代的竞争优势。
上周中国联通发布了无线网络整合项目招标公告，采购内容主要包括：L900及L1800基站41.6万站、L1800整合、软件功能等,金额高达348.4亿元；此项目中标人数量为3-4个。结合此前联通此前曾表示，中国联通将推进2/3G减频退网，为4G增加可用频谱资源。因此我们认为，此次招标的目的是为了重耕900MHz低频段资源，加强农村地区的网络建设以及城区的深度覆盖，提升网络质量。2018年，中国联通4G用户累计达到2.2亿户，不及中国电信的2.42亿户，4G用户增长4505万户，也全面落后于移动和电信，因此联通加强4G网络质量也势在必行，此次的大规模投入将给处于业绩低谷的通信设备商带来业绩提振的机会，建议关注：中兴通讯。
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