匿名人员
2019-2-23 23:44
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我们调研了晶圆代工、苹果产业链、被动元件、 PCB、 IC 设计等产业链，从调研情况看，产业链三季度订单充足，产能吃紧，苹果产业链公司 3 季度开足马力，备货新机。我们认为，三季度需求旺季，国内手机销量增长拉货，苹果新机拉货，板块有望迎来反弹行情，建议关注 5G 受益主线、苹果产业链、功率半导体器件、汽车电子、 PCB 等方向。
5G 手机登场倒计时， Sub-6GHz 先行。 随著各国频谱规划逐渐落地， 2019年成为全球进入 5G 通讯商用化的指标元年。 2019 年上半，市场将陆续发布支持 Sub-6GHz传输的 MiFi 及智能型手机。预期 5G 商用初期，智能型手机仍将以支持 Sub-6GHz 频段为主， 5G 毫米波手机则可能由电信营运商客制新的款式，并仅在特定市场销售， 2021 年以后有望放量增长。根据 yole 预测，预计在 2025 年销售的所有手机中有 34％将连接到 5G-Sub 6GHz 网络， 20％将连接到 5G mmWave 网络。 2025 年将有 5.64 亿的手机将能连接5G mmwave 波段的网络。 5G 有望推动智能手机加快换机周期，实现量价齐升，手机 ODM 厂商闻泰科技有望积极受益。
拥抱 5G，基站端 PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇。 我们从调研了解到，用于射频单元的半导体元器件（ ASIC、 FPGA、 LDMOS、 GaN、 PLL 以及 RF 部件）的采购量突然呈现“激增”态势，尤其是华为的新增基站设备，全面转向 GaN 器件， 5G 基站建设加速情况非常明显。 5G 基站结构由 4G 时代的 BBU+RRU+天线，升级为 DU+CU+AAU 三级结构。总基站数将由 2017 年 375 万个，增加到 2025 年 1442 万。①PCB 变化： 5G 时代， PCB 将迎来量价齐升。 AAU、 BBU 上 PCB 层数和面积增加。随着频段增多，频率升高， 5G 基站对高频高速材料需求增加；对于 PCB 的加工难度和工艺也提出了更高的要求， PCB 的价值量提升。②覆铜板变化：高频高速基材将迎来高增长。传统 4G 基站中，主要是 RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用的是 FR-4 覆铜板，而 5G 由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，有望采用更多的高频高速覆铜板。看好重点受益公司： 生益科技，深南电路，东山精密，沪电股份。
高通推出 5G 射频模组，看好 5G 手机天线变革的机会
高通近期宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成 5G 毫米波天线模组及 6GHz 以下射频模组， 最新零组件正在送样客户，预计将内建在 2019 年初第一批 5G 手机当中。我们调研了台湾砷化镓代工龙头及国内手机 ODM 厂商，高通、 Skyworks 等国际大厂在 5G 技术发展上速度明显加快，国内手机厂商也积极推进 5G 手机研发，预计 2019 年各品牌5G 手机将闪亮登场，手机天线及射频前端系统也将迎来重大变革以及及新的发展机遇。手机从 4G 向 5G 演进的过程中，天线将发生重大变化，单机价值量有望大幅增加，看好重点受益公司： 立讯精密、信维通信。
苹果产业链估值合理，看好新机拉货及换机需求
苹果产业链三季度订单较多， LCD 版本量产问题也在逐步解决中，触控贴合问题已基本得到解决， 看好苹果产业链新机拉货及换机需求。
本周重点推荐： 立讯精密、东山精密、信维通信、深南电路、沪电股份。
风险提示
苹果 iPhone 销售量不达预期，供应链价格下降、中美贸易摩擦。
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