半导体行业研究：华为推出全场景AI方案，国产大硅片是否前途未卜？

本周重点

华为于 2018 全联接大会上发布全场景 AI芯片昇腾 910 和昇腾 310，并推出全场景 AI方案

国产大硅片是否前途未卜？

核心观点

华为海思半导体作为中国大陆半导体设计公司龙头， 2017 年营收达到387 亿人民币，同比增长 27.7%，跻身世界一流芯片厂商。华为独特的销售模式把自己不仅仅定位为一个芯片或者硬件终端公司，而是利用底层芯片系统优势带动上游，目标定位于市场更广大的人工智能领域系统厂商买进，在手机领域、视频处理领域、 AI 领域均取得了不菲的成就。我们认为中国半导体公司未来在 AI 行业大有可为，巨头公司由于有资金、系统、产业上下游的优势，将在 AI领域具有先发优势。

2018 年全球第三大硅片生产厂商环球晶圆宣布扩增 12 英寸晶圆产线，新增产能 15 万片/月预计在 2020 年投产，受此消息影响国内 12 英寸大硅片生产商上海新阳和中环股份股价纷纷大幅下挫。 2018-2019 年随着全球新建晶圆厂陆续投产，硅片作为晶圆制造材料中占比最大，最关键的材料需求不断增加，但是 12 英寸大硅片每年 10%-12%的扩产速度仍高于每年 6%至 7%的需求增速，所以未来两年大硅片供需缺口会不断缩窄，到 2020 年下半年价格甚至可能迎来下跌。

投资建议

建议关注：英特尔（ FPGA+AI+CPU），英伟达（ GPU），谷歌（ TPUASIC 张量处理器），上海新阳，中环股份

风险提示

大者恒大，人工智能初创公司或面临被收购整合困境。

不排除国际五大厂扩产进度超出预期，硅片产能过剩之后将对在 2019年和 2020 年投产的国内硅片厂商产生价格压力。
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