科技行业事件分析:半导体设备市场比预期淡

匿名人员   2019-2-23 23:29   2293   0
SIMI再度下修正半尊媵毅佛支出预测

SEMI歌布最新的晶圆廒觳储(WFE)预测赧告t在最新预测鞭告中,SEMI下修2018年和2019年的晶圆廒彀储支出部分t先前预测晶圆廒毅储支出在2018年和2019年分别成畏14%和7%t本次大幅修正上一份鞭告,20118年最新预测馑10%,而2019年将年溅8%。以各季来看,SEMI表示2H18丽始成畏已兄缓.1H19可能造一步下滑-分别下降13%YoY和16%YoY.但2H19有望改善。我们最近向美商庶材最大的合约裂造商京鼎(3413不;抨估中)查封·公司在未来线季也朗始丝藕更保守t打罩篚兄度栖藕有限。

韩圄、中园呈现下跌厘域

SEMI先前预卦韩国晶圆廒毅储支出藕170俺美元·但现在稠降到只有120俺美元-颗然配憾膛叛僵走势比预期差是韩国主要裂造商接眼前到放缓的主要原因。三星徒4Q18朗始放慢接振脚步·预针建檬的情沉舍一直延绩至1H19。至於中国部分,SEMI将晶圆廒毅储支出徒170俺美元大幅下修至僮剩120僚美元。SEMI指出配憾脞赧便走弱和中美贸易争端是造成固陈和中圆圆内线倜享案搪强放缓的主要负面因素。

中团晶圆廒支出缓慢令人繁晰

我佣封中国晶圆颜接振放缓感到意外,韶藕美光舆晋莘之同的拆欹和缌艘瑗境不碓定性是嗣罐因素。在配憾脞廒部分,由於中美之圈的不磋定因素,晋苹目前已完全停止DRAM的接娠t畏江存储(YMTZ)荫登完成64属NAND快冈完憾膛的量麈造度可能面晦凰除。在晶圆代工廒方面t我们先前提到中芯固陈(0981HK)可能舍稠降其2019年资本支出,8时和12时晶圆廒接振也都放慢下来,原因在於麈棠逆凰考黢和金融瑗境恶f匕。我们韶藕胼鼋(2303TT)在廑朗的攘礞也将放缓·但台稹鼋(2330TT)的南京新廒目前逯在常孰上。

京鼎(3413TT)表逵相同衰退看法

我们仍然韶福京鼎是非常好的半孽膛毅媾市埸指檩,因藕美商雁材在其琶收占比非常高,而且在遇去残年由於打罩分配比例增加-京鼎的成畏勤能运腾於美商庶材。先前京鼎仍预期FY19鸶收稍售额将有雨位敷的成畏-但管理唇现在韶藕成畏目裸似乎迪於桀觏蓝且将舍走弱。由於京鼎目前仍徒美商庶材獾得更多打罩分配·我们韶藕美商庶材的2019年展望也可能不如预期。更重要的是市埸现在预估1Q19将退到循瑗谷底·但徒晶圆廒支出爿犬沉来看t封整膛需求面尤其是配憾艘定便非常敏感,2Q19的不碓定性依菖非常高-因此晰言1Q19即是循瑕底部藕睛尚早。
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