兴森科技拟发行可转债募资不超6亿元用于国产高端集成电路封装基板自动化生产技改项目等

9月11日兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，具体募集资金数额提请公司股东大会授权公司董事会在上述额度范围内确定。

扣除发行费用后，3.075亿元用于广州兴森快捷电路科技有限公司国产高端集成电路封装基板自动化生产技术改造项目，2.925亿元用于广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目——刚性电路板项目。

上述项目建成后，公司每年将新增12万平方米集成电路封装基板产能和12.36万平方米刚性电路板产能。

来源：格隆汇

兴森科技拟发行可转债募资不超6亿元 用于国产高端集成电路封装基板自动化生产技改项目等

兴森科技拟发行可转债募资不超6亿元用于国产高端集成电路封装基板自动化生产技改项目等