超声电子拟发行7亿元可转债建设高频高速电路板项目

超声电子8月9日晚间公告，公司拟公开发行可转债募集资金总额不超过7亿元，投入新型特种印制电路板产业化(一期)建设项目。公告显示，项目拟投入15.8亿元，形成年产24万平方米新型特种印制板产能(其中：高频高速板年产18万平方米，占比75%；高性能HDI年产6万平方米，占比25%)。公司预计，项目达产年(项目第四年)可实现销售收入14.48亿元，利润总额2.50亿元。

据悉，超声电子经过长期发展，已自主研发掌握了大量专用的PCB关键核心技术，为本项目的成功实施提供了技术保障。在高性能HDI印制板方面：超声电子是中国内地最早形成一次积层结构HDI印制板生产能力的企业，并在后续发展中在国内行业率先形成高阶等高端HDI印制板生产能力，特别在智能手机、汽车电子、智能驾驶、无人机等专用高性能HDI印制板领域，积累了丰富的经验，掌握了大量先进工艺技术。

超声电子还多次牵头起草HDI印制板方面的国家标准、行业标准，引领着国内行业HDI印制板技术的发展。

在高频高速印制板方面：超声电子目前已在微波材料选择、天线方盘控制、微波激光盲孔、DSP（数字信号传输）盲孔深镀加工等领域积累了较强的技术优势，产品相比竞争对手具有更加稳定的信号传输效果，并可以获得更好的增益、方向图和驻波比。同时，公司已自主研究掌握了高频高速印制板的背钻深度控制、阻抗精度控制、线路和介质层的均匀性控制等关键工艺技术，并在采取HDI设计的新型高频高速印制板方面积累了大量先进制造技术。

近年来，超声电子获得了“一种高密度互连印制电路板的制造方法”、“任意层印制电路板制作方法”等诸多新型特种印制板的核心发明专利技术，开展的“高端汽车电子印制电路板开发及应用”项目经中国电子电路行业协会鉴定为：“关键技术达到国际领先水平，整体技术处于国际先进、国内领先水平”。

除了研发生产技术保障，超声电子现已与通信设备、移动终端、模块终端、汽车、工业、智能生活等各个领域的领先厂家建立了长期互信的合作关系，并多次获得这些客户颁发的“最佳供应商”、“核心供应商”等称号。以上客户面临即将到来的5G通信产业升级，从而将为本项目的高性能HDI印制板、高频高速印制板产品带来良好的市场资源保障。

信息来源: 中证网、巨潮资讯

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超声电子拟发行7亿元可转债 建设高频高速电路板项目

超声电子拟发行7亿元可转债建设高频高速电路板项目