格罗方德退出7nm制程点评：7nm竞争格局清晰，半导体代工产业大陆迎来发展机遇。

本期投资提示：

格罗方德8月28日宣布退出7nm先进制程之争，先进制程的玩家越来越少。GF8月28日公布了一项重要的战略转变，决定停止在7nm工艺技术的所有工作及后续制程的研发，与AMD和IBM重新谈判其WSA和IP相关交易，并裁员5％。今后GF将专注于为新兴高增长市场的客户提供专业的制造工艺，包括射频芯片和嵌入式存储芯片等低功耗领域。GF的技术总监GaryPatton称，GF本有望在今年第四季度使用7nm工艺生产出客户的首批芯片，但“几周前”公司决定实施激烈的战略转变。他强调，做出该决定并非是GF遇到了重大技术问题，而是对其7nm平台以及财务问题的商业考虑。

竞争格局愈加清晰，高端玩家呈现“1+2+1”。随着GF退出7nm制程，同事，前段时间的联电也宣布暂缓先进制程的跟进，专注于现有制程的改良并不断提高盈利能力。那么剩下的7nm玩家也只有TSMC、Samsung、Intel，考虑到现阶段也仅有TSMC的7nm制程开始量产，其余两家在10nm的具体改进上均出现各种问题，在7nm制程上短时间还看不到超越TSMC的竞争对手，现阶段的先进制程竞争格局也较为清晰。同时，中芯国际在18年中报解读会上宣布14nm已经完成突破，19Q2进行风险试产，那么随着先进制程发展速度的降低，中芯国际将会迎来一波非常好的赶超时机。因此，在高端玩家呈现“1+2+1”的竞争格局。

先进制程比拼的是人才、技术、资金，拥有先进制程的排期，在高端芯片设计越有优势。先进制程走到7nm以后，Fabless企业需要承担高昂的研发费用和前期成本投入，一套7nm光罩需要约1000万美金，对于全世界的芯片设计企业来说，现阶段有财力开发7nm的芯片企业寥寥无几，TSMC一家独占，产能有限的7nm制程只会优先供应给下游需求较为确定，盈利能力强的品牌商，例如苹果在18年新机型中就采用自家A12芯片，采用TSMC的7nm工艺，而麒麟980芯片则需要在TSMC满足苹果需求后才会供应，从某种角度来说，先进制程优先排给谁，谁在下游客户中将会赢得宝贵的时间差，进一步拉开与竞争对手的差距，因此在国产的高端芯片设计领域，SMIC最有可能完成对先进制程的突破。

与先进制程厂商合作紧密的封测企业最具潜力、最先获益。行业集中度大幅提升的现象同样反映到封测行业，基于上述提到的先进制程厂商SMIC，长电与其合作紧密，再加上行业集中度的大幅提升带来的企业议价能力的提升，长电科技作为中国封装行业龙头，将有最具潜力、最先受益。推荐增持长电科技。
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