点评总结
在公布符合市场预期的三季度获利后，因为挖矿芯片需求下滑及消费性芯片客户的库存整理，台积电公布了稍微低于市场预期的四季度销售数据，预计环比成长10.6-11.8%,同比成长3.8-4.9%，及较低的毛利率（47-49%）及营业利润率（36-38%）预期。在排除苹果7nm对台积电的特有贡献后，我们预期全球晶圆代工产业第四季度销售环比成长不易，联电及中芯国际第四季度销售额能持平就已属表现不错。更乐观于上一季度法说，台积电看好明年底7nm/7nm+的流片产品将超过100项（相比于今年底的50项产品流片），预期明年会让7nm/7nm+占总销售额远超过20%（vs.2018‘s9-10%），这远比今年10nm加上7nm的销售总额对台积电贡献的19%高出一筹。这将让台积电明年销售额及获利同比成长有机会挑战10%以上，当然利好于率先设计及使用台积电7nm的苹果Xs,XsMax,XriPhone（A12）,华为Mate20（海思麒麟980）,超威（Romex86CPU）,嘉楠耘智(CannanA9A3212),塞灵思（EverestFPGA），创意电子等公司，不利于没有7nm的英特尔和三星电子，及迟迟没看到使用台积电7纳米制程产出的高通，联发科，比特大陆等。就短期而言，台积电认为四季度挖矿IC业务仍没起色，因为之前挖矿业者大量使用28nm，当28nm挖矿芯片需求消失转到7nm又没立刻接上，供过于求及价格不佳的28nm晶圆代工业务就对联电，中芯国际等竞争者第四季的展望雪上加霜。最后，台积电虽然维持其2018资本支出在100-105亿美金，未来几年为100-120亿美金，但需求强劲的7nm设备大多是10nm转换而来，加上前三季才花费不到年度目标的66%，我们国金证券研究所不认为台积电今年或明年会投100亿美金资本支出（有个90亿美金就属不易），这当然对全球晶圆代工设备大厂应用材料，东京电子，及泛林集团不利。
投资建议
中国大陆/台湾重点关注公司：台积电，联电，中芯国际全球重点关注公司：超威，高通
风险提示
虽然台积电对明年晶圆代工产业的展望乐观，但我们以为主要是因为7nm/7nm+的需求带动，而有利于唯一能提供7nm/7nm+的台积电，而没有7nm的晶圆代工厂，同比成长幅度应不排除远低于今年的6-7%成长。
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