电子行业周报：5G频谱发布，5G大规模建设即将开始

本周聚焦： 5G 频谱发布， 5G 大规模建设即将开始在上期周报中，我们重点关注 5G 对于手机天线和手机散热的影响。随着工信部在本周正式发布频谱， 5G 基站建设有望提速，我们在本周重点关注 5G 基站中的电子细分领域的机会。

12 月 6 日，三大运营商正式获得全国范围 5G 中低频段试验频率使用许可，其中中国电信获得 3400MHz-3500MHz 共 100MHz 频段；中国移动获得 2515MHz-2675MHz、 4800MHz-4900MHz 共 260MHz 频段；中国联通获得 3500MHz-3600MHz 共 100MHz 频段。

目前国内三大运营商均准备在 2019 年开始 5G 的预商用，随着频谱的发布，三大运营商将正式开始 5G 设备的集采和建设工作， 2019 年开启5G 基站的大规模建设。从电子行业的角度， 5G 基站将在天线和 PCB 两个方面带来较大的投资机会。

基站天线：更系统化复杂化，制造工艺变化明显

5G 基站天线有两大明显的趋势：第一，从无源天线到有源天线系统。第二个趋势是天线设计的系统化和复杂化。

通信 PCB：高频高速成标配， 5G 带来量价齐升

在基站端， PCB 作为最基础的连接装置将被广泛使用。首先 5G 基站的天线阵子需要使用 PCB 作为连接；其次 5G 基站的滤波器等元器件将大幅增加，需要使用一块单独的 PCB 来连接这些元器件；最后 5G 基站的CU/DU 等部分也需要使用 PCB。这些变化将带来 PCB 用量的增加。建议关注标的：信维通信、三环集团、深南电路、生益科技、三安光电、飞荣达等。

行业跟踪

半导体：中国超越韩国成全球最大半导体设备市场；消费电子：苹果供应商 Lumentum18 亿美元并购 Oclaro 交易获中国批准；安防： 2018 年全球安防 50 强名单公布；激光行业：激光切割于 PCB 产业应用逐步提升；面板： 2019 年全球 TV 市场规模预计保持稳定。

风险提示：中美贸易摩擦恶化；半导体国产替代进展不及预期；消费电子需求减弱；被动元件价格下降等。
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