半导体：科技创新代际切换，全球半导体先抑后扬，年中有望反转

全球科技创新 2019 年代际切换，半导体先抑后扬，库存扰动有望上半年结束，先抑后扬，年中有望反转。供给端：最上游核心材料-硅片产能受限，保守估计供需紧张将持续至 2022 年，从量上对半导体芯片产出的限制。需求端：以第四轮硅含量提升为背景， 5G 支持下的 AI、物联网、智能驾驶持续驱动芯片需求增长。库存水位：仍处于相对低位，远低于 2011、2016 年，行业基本面以得到改善，我们判断， 2016 年的下行周期不会重演。趋势研判：目前仅是上行周期中的阶段性放缓，库存扰动，静待年中节点。

全球议价权转向半导体企业、第三次半导体产业迁移、中国半导体占全球比重持续提升、产业迎来十年投资大机会。 2017 全球半导体收入约 4122亿美元，预计 2018 年全球半导体收入将达到 4779.36 亿美元，实现连续3 年稳步增长。其中，中国为全球需求增长最快的地区，预计 2018 我国半导体销售额再增 20%，达到 1322 亿美元，占全球比重持续提升。目前我们正处于全球半导体第三次迁移进程中，从美国到日本，到韩国与台湾省，再到中国大陆，大陆半导体市场增速持续高于全球水平，我们判断，六年前消费电子产业东迁将会重演，半导体行业将迎来十年产业投资大机会。

国之重器、中国第二次大投入加快推进。国家战略聚焦、巨大市场纵深、产业资本支持，中国半导体产业黄金十年到来。未来四年，全球 62 座新建晶圆厂中将有 26 座落户中国大陆。资金支持方面，国家集成电路产业基金第一期 1400 亿初显成效，带动各级产业资金总计约近 5000 亿，第二期 2000 亿有望推出，将引领社会投资上万亿。市场纵深方面，中国存储、汽车、 IoT 及消费电子巨大市场空间推动芯片需求提升，国家战略政策聚焦+产业资本支持驱动中国半导体产业发展，从材料、设备到设计、制造、封装，产业链上所有企业将迎来黄金发展期！

推荐重点配置半导体各细分领域龙头企业。目前申万半导体板块整体估值处于相对低位， PE、 PB 均已经历显著消化，同时，板块营收增速放缓，业绩增速反升，体现产品结构改善，板块公司盈利能力增强，基本面向好。建议关注存储：兆易创新；模拟：韦尔股份、圣邦股份、富满电子；数字：GPU：景嘉微； AP：全志科技；功率器件：闻泰科技、扬杰科技、士兰微；化合物半导体：三安光电；设备：北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技；材料：兴森科技、晶瑞股份、中环股份、江丰电子；封测：通富微电、晶方科技、长电科技、华天科技。

风险提示：外部环境边际恶化、下游需求增长不及预期、国产替代进程不及预期、测算以及拆分数据存在一定误差。
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