华尔街日报：华为正在打造不用美国芯片的手机

来源：内容编译自「华尔街日报」，谢谢。

据华尔街日报报道，虽然美国科技公司正在努力与中国智能手机巨头华为技术公司恢复业务，但一切为时已晚，因为他们现在正在一步步打造没有美国芯片的智能手机。
瑞银（UBS）和Fomalhaut Techno Solutions 的分析显示，华为9月推出、具有曲面显示屏和广角摄像头的Mate 30可与苹果公司的iPhone 11 竞争，但在一家日本技术实验室将设备拆解之后发现，华为正在尝试打造不含美国芯片的手机。
华尔街日报指出，华为在摆脱对美国公司零件的依赖方面取得了重大进展。（有争议的是来自美国公司的芯片，而不是必须在美国制造的芯片；许多美国芯片公司在国外生产半导体。）
华为长期以来一直依赖供应商，例如马萨诸塞州沃本市的Skyworks Solutions Inc.帮助生产将智能手机连接到手机信号塔的射频前端芯片。它还使用了来自圣何塞的蓝牙和Wi-Fi芯片制造商Broadcom Inc.以及得克萨斯州奥斯汀市的Cirrus Logic Inc.的零件，该公司生产用于产生声音的芯片。

[h1]华为的WIFI供应链切换[/h1]

根据Fomalhaut的拆解分析，尽管华为并没有完全停止使用美国芯片，但它减少了对美国供应商的依赖，或者在5月份之后推出的手机中直接淘汰美国芯片，包括该公司的Y9 Prime和Mate智能手机。iFixit和Tech Insights Inc.等两家将电话拆开以检查组件的公司进行的类似检查也得出了类似的结论。对于Mate 30，较早版本提供的音频芯片来自Cirrus Logic。据Fomalhaut称，在较新的Mate 30型号中，芯片是由荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司提供的。拆解分析显示，由Skyworks提供的功率放大器被华为内部芯片设计公司HiSilicon的芯片所取代。 usquehanna International Group的半导体分析师克里斯托弗·罗兰德（Christopher Rolland）表示：“当华为推出这款高端手机（这是它的旗舰产品）而没有用美国的零部件时，这是一个非常重要的信号。” 他说，在最近的会议上，华为高管告诉他，该公司正在远离美国部件，虽然有与其，但发展速度如此之快令他感到惊讶。华为发言人也表示，公司“显然倾向于继续整合并从美国供应商那里购买组件。” 但是如果由于美国政府的决定而证明这是不可能的话，我们别无选择，只能从非美国渠道寻找替代供应。” 这家位于深圳的制造商拥有许多手机型号，并且其内部技术会根据手机的销售位置而有所不同。花旗集团半导体分析师阿蒂夫·马利克（Atif Malik）在最近的一份报告中表示，美国公司，尤其是低价手机的“中国国内替代风险正在增加”。华为高管表示，在美国承受了公司多年压力之后，他们之前预计被禁的事情会发生。为此他们去年开始便提提高库存备件。华为高管表示，但在其他情况下，这家电话制造商确定了非美国供应商或开始生产自己的替换零件。华为发言人说，尽管并非全部都受到出口限制。但华为去年购买了110亿美元的美国技术，而Skyworks和Broadcom等几家美国芯片制造商今年警告称，由于美国部分出口禁令而导致收益下降。
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