详解半导体前道7大类设备：景气来临，设备先行

半导体市场不同阶段需求推动力

1990s-2005，PC机、互联网时代，2010年后成存量市场；

2005-2018：移动手机、社交媒体时代，2020年后成存量市场；

2018-未来：人工智能、大数据时代，AI成行业需求核心驱动力

2017-2020，移动消费市场缓慢增长+AI市场大幅增长；

2017-2020，硅片制造设备全球需求量平均为450亿美元/年；

2017+2018硅片制造设备总需求量达900亿美元

半导体技术变迁

尺度演变：光刻技术（1990s-2010s）、多重图案工艺（2000s-2020s）、 EUV+多重图案（2010s-2020s）；

结构演变：平面结构（1990s-2010s）、 FinFET结构（2010s-2020s）、 Gate-All-Around结构（2020s）；

材料演变：Poly-Si，钨，铝（1990s）、钨，铜（2000s）、钨，铜，钴封装（2010s）、铜，钴，新材料（2020s）。
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