电子行业周报：5G带动手机元器件量价齐升

5G 带动手机元器件量价齐升：

在上周周报中，我们重点关注了 5G 对于手机射频前端的影响，认为随着频段的增多和频率的升高，将带来射频前端的使用量和价值量的提升。在本周周报中，我们重点关注 5G 对于手机天线和手机散热的影响。手机端 6GHz 以下频段天线与目前 4G 天线形态变化并不大，主要是数量变多，目前全球主流旗舰机的 4G 天线为 4*4 MIMO， 5G 到来后预计将会增加新增一条 Sub-6GHz 使用的 MIMO 天线，MIMO 技术带来的信道容量的成倍提升也十分符合 5G 需求。

而在毫米波频段中，因为高频通信衰减大，需要使用波束成型技术，将能量聚集到一个扇面中可以帮助天线获得更大增益，提高通信质量。因此在毫米波频段天线将会使用阵列天线方案。

除此之外，集成化天线因为可以减少手机内部空间的占用问题，一些新的聚合物材料如 LCP、 MPI 等既可以当做柔性 PCB 的基材，也可以成为天线衬底的材料将被应用起来，将天线与射频前端部分进行集成。除了天线，射频前端方面目前最难克服的问题就是发热量剧增，因为5G 使用了更高频率，甚至达到毫米波，在频率电路中工作的元器件将产生出巨大的热量，而这些热量一方面白白浪费手机电量，另一方面高温会使得一些元器件性能快速下降，因此如何解决散热以及在高温环境中的性能是射频前端的难点。

滤波器方面目前在中高频主要使用 SAW 以及 BAW，但这些滤波器对温度敏感读高，一旦外部温度发生巨大变化，会使其选择性大大降低。而目前较好的解决方法是如 Skyworks 的 TC-SAW 、 Qorvo 的LowDrift/NonDrift BAW 等高级滤波器，它们搭载了温度补偿方案，使其能在更高温度下稳定工作。

在 PA 方面，因为 GaN 具有更好的热特性，可以在更高温度下稳定工作，还可以帮助元器件散热保持较低温度，因此 5G 时代 PA 将会使用更多的 GaN 材料制造的 PA，实现高频高温下长期稳定工作。

行业跟踪：

激光行业：全球激光产业不断整合，巨头收购频频；消费电子：关注屏下摄像头、屏下指纹识别发展，全面屏创新仍在继续；半导体：国内设计业迎来难得发展机遇；面板： Q3 液晶电视面板市场大尺寸需求显著增长；基础元件：国巨并购普思获得大陆反垄断审核批准。

风险分析：

中美贸易摩擦恶化；半导体国产替代进展不及预期；消费电子需求减弱；被动元件价格下降等。
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