中芯国际发新股分期权拟转科创板与比亚迪半导体引战投谋独立上市

5月5日晚间，中芯国际公告称，拟于科创板发行不超过16.86亿股股份。

此次募资约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。


中芯国际是大陆最大晶圆厂。根据市场调研机构拓墣产业研究院统计，2020年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中，中芯国际排名第五，占总市场份额4.5%。

公告显示，这次上市建议将予发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股股份，占不超过2019年12月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%。就不超过该初始发行的人民币股份数目15%的超额配股权可被授出。人民币股份将全为新股份，并不涉及现有股份的转换。

中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区。SN1项目主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等，目的是生产14nm及更先进制程芯片。


5月26日中芯国际发期权，中芯国际（00981.HK）发布公告称，董事会宣布根据2014年购股权计划向公司8名董事授出合共2359665份购股权以认购普通股。



公告中显示，这8名董事分别为：董事长兼执行董事周子学，被授予659117份购股权；联合首席执行官兼执行董事赵海军，被授予219706份购股权；联合首席执行官兼执行董事事梁孟松，被授予659117份购股权；首席财务官兼执行董事高永岗，被授予586793份购股权；非执行董事陈山枝，被授予62500份购股权；独立非执行董事William Tudor Brown，被授予62500份购股权；非执行董事童国华，被授予54966份购股权；独立非执行董事丛京生，被授予54966份购股权。共计2359665份。



请注意，该部分购股权的行权价为18.096港元/股，而股份授出日的收盘价为17.58港元/股。



此外，公告中还显示，中芯国际将根据2014年以股支薪奖励计划向上述8名董事授出1072451个受限制股份单位，惟须待独立股东于股东特别大会上批准。

2014年购股权计划是2013年6月13日中芯国际股东周年大会上获股东通过的2014年以股支薪奖励计划，自其向国家外汇管理局注册后于2013年11月15日起生效。

中芯国际表示，授出受限制股份系公司薪酬系统的一部分，旨在形成股东、公司及其员工之间紧密的权益及利益共享与风险共担，充分提升董事的积极性。此次授出受限制股份旨在就吸引、挽留及激励周博士、赵博士、梁博士、高博士、陈博士、Brown先生、童博士及丛博士参与本公司持续营运及长远开发提供充分鼓励，并肯定他们对本公司增长的贡献。











5月26日，比亚迪股份有限公司（以下简称 “比亚迪”）第六届董事会第三十八次会议审议通过了《关于控股子公司引入战略投资者的议案》，比亚迪控股子公司比亚迪半导体有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）以增资扩股的方式引入多名战略投资者，合计增资19亿元。



此次比亚迪半导体引入的战略投资者共14名，由红杉资本，中金资本以及国投创新领衔投资，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购，包括红杉瀚辰、红杉智辰，启鹭投资、中电中金基金、中金浦成、中金启辰基金、中金传化基金、联通中金基金，先进制造基金、伊敦传媒基金，以及Himalaya Capital、瀚尔清芽、中航凯晟、以及鑫迪芯投资等组成（以下合称“本轮投资者”）。







公告显示，比亚迪董事会同意比亚迪及比亚迪半导体与本轮投资者签署《投资协议》、《股东协议》及其附件和相关补充协议（若有），本轮投资者按照比亚迪半导体的投前估值75亿元，向比亚迪半导体合计增资19亿元，其中7605.01万元计入比亚迪半导体新增注册资本，18.24亿元计入比亚迪半导体资本公积，本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.2126%股权。



注意到，占股比例排名第三的为先进制造产业基金（有限合伙），其执行事务合伙人为国投创新。据悉，先进制造产业投资基金成立于2015年5月，首期规模为200亿元，重点投向了轨道交通装备、工业机器人、新能源汽车等领域，包括了宁德时代（300750）、虹软科技（688088）、均胜电子（600699）等企业。去年11月已经进入二期阶段，规模为500亿元，将更聚焦于位于制造业价值链的中高端企业。



资料显示，比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司，今年4月完成更名与重组。主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能感测器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含晶元设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。







本次比亚迪半导体引入战略投资者是继其内部重组之后，积极寻求适当时机独立上市的又一重要进展，后续比亚迪将继续积极推进比亚迪半导体上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营。







比亚迪表示，公司控股子公司比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时，比亚迪半导体生产的IGBT产品在工业领域亦有广泛应用。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。




值得关注的是，在此次比亚迪内部重组过程中，王传福卸任法定代表人、董事长，接任者为何志奇，同时，何志奇兼任公司总经理职务。